集成电路
聚焦中国集成电路核心环节的突破。从胡伟武带领团队设计出拥有自主知识产权的龙芯CPU，完成从设备、制造到设计的完整链条；到董博宇带领团队攻克设备关键难题，为芯片制造奠定精密装备基础；再到雷宝刚深入研究各类指标技术攻坚，有效提升良率关键指标。他们从“架构自主、装备自立、指标自强”三个角度，讲述中国集成电路产业链自主创新之路。
精神硬才能技术硬
胡伟武
龙芯中科技术股份有限公司
北京龙芯中科技术股份有限公司董事长、总经理。带领科研团队成功研制出龙芯系列拥有自主知识产权的通用高性能CPU芯片，被称为“龙芯之父”。曾获全国青年五四奖章、北京市科学技术奖突出贡献中关村奖等，获得国家杰出青年基金资助等。
从0到1，铸就装备“芯”时代 ——争做半导体设备国产化道路上的开拓者
董博宇
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司党委书记、董事长兼CEO。日本福井大学博士、研究员。带领团队开发出4大系列10余种集成电路装备并实现产业化，填补了国内空白。曾获国家卓越工程师团队奖、北京市科学技术进步一等奖等多项荣誉。